บีโอไอ เปิดเวที BOI Forum ในงาน THECA 2026 ระดมผู้เชี่ยวชาญวางกลยุทธ์เชิงรุก รับคลื่น AI และยานยนต์แห่งอนาคต เร่งต่อยอดฐาน PCB–อิเล็กทรอนิกส์ไทย สู่เซมิคอนดักเตอร์และอิเล็กทรอนิกส์อัจฉริยะ ชูนโยบาย“เลือกอุตฯเป้าหมาย เติมระบบนิเวศ–บุคลากร–พลังงานสะอาด พร้อมเชื่อมผู้ประกอบการไทยเข้าสู่ซัพพลายเชนโลก” หวังยกระดับไทยสู่ศูนย์กลางอุตฯเทคโนโลยีขั้นสูงของภูมิภาค
นายนฤตม์ เทอดสถีรศักดิ์ เลขาธิการคณะกรรมการส่งเสริมการลงทุน (บีโอไอ) เปิดเผยในงาน BOI Forum 2026 หัวข้อ “The Edge AI–Future Mobility Strategic: Synchronizing Thailand’s Intelligent Electronics Ecosystem” ซึ่งจัดขึ้นภายในงาน Thailand Electronics Circuit Asia 2026 (THECA 2026) วันที่ 26 สิงหาคม 2569 ณ ศูนย์นิทรรศการและการประชุมไบเทคว่า AI และเทคโนโลยีดิจิทัลกำลังเร่งการเปลี่ยนแปลงโครงสร้างอุตสาหกรรม มีการนำเทคโนโลยีอัจฉริยะมาใช้ในอุตสาหกรรมต่าง ๆ ทำให้ความต้องการเซมิคอนดักเตอร์ แผงวงจรอิเล็กทรอนิกส์ (PCB) และอิเล็กทรอนิกส์ ขั้นสูงเพิ่มขึ้นอย่างรวดเร็ว และเปิดโอกาสให้ประเทศไทยต่อยอดฐานการผลิตเดิมไปสู่อุตสาหกรรมสมัยใหม่
โดยเม็ดเงินลงทุนจริงที่เกิดขึ้นแล้ว ในช่วงครึ่งแรกของปี 2569 มีมูลค่ากว่า 535,800 ล้านบาท เพิ่มขึ้นร้อยละ 27 และเฉพาะไตรมาส 2 มีมูลค่ากว่า 250,000 ล้านบาท ซึ่งการลงทุนจริงเกี่ยวข้องกับ AI ตั้งแต่อุปกรณ์รับส่งข้อมูลด้วยสัญญาณแสง (Optical Transceiver) แผงวงจรอิเล็กทรอนิกส์ (PCB) ฮาร์ดดิสก์ไดร์ฟความจุสูง AI Server และอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์อัจฉริยะ ไปจนถึงโครงสร้างพื้นฐานทางดิจิทัล มีมูลค่าเงินลงทุนกว่า 127,000 ล้านบาท หรือประมาณครึ่งหนึ่งของการลงทุนทั้งหมด
เพื่อให้ประเทศไทยสามารถคว้าโอกาสจากการเปลี่ยนแปลงและสร้างประโยชน์จากการลงทุนได้อย่างเต็มที่ บีโอไอจึงมุ่งขับเคลื่อน 3 กลยุทธ์เชิงรุก ได้แก่ 1) การสร้างระบบนิเวศอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์อัจฉริยะให้มีความเข้มแข็งและเชื่อมโยงกันมากขึ้น โดยขยายจากฐาน PCB และ อิเล็กทรอนิกส์ ไปสู่กิจกรรมที่มีเทคโนโลยีและมูลค่าเพิ่มสูง 2) การยกระดับฐานอุตสาหกรรมไทยสู่อุตสาหกรรมอัจฉริยะและมีความยั่งยืน (Smart & Sustainable) ด้วยการนำเทคโนโลยีดิจิทัลและระบบอัตโนมัติมายกระดับการผลิต ควบคู่กับการเพิ่มประสิทธิภาพและการใช้พลังงานสะอาด และ 3) การเปลี่ยนการลงทุนให้นำไปสู่การเพิ่มขีดความสามารถของประเทศ ผ่านการพัฒนาบุคลากร การยกระดับผู้ประกอบการไทย การถ่ายทอดเทคโนโลยีและการวิจัยและพัฒนา
“โจทย์สำคัญของการส่งเสริมการลงทุนในวันนี้ คือ เราจะสร้างประโยชน์และศักยภาพของประเทศจากการลงทุนได้อย่างไร โดยต้องยกระดับประเทศไทยจากฐานการผลิตไปสู่ฐานเทคโนโลยีและนวัตกรรม และมุ่งสร้างระบบนิเวศอุตสาหกรรมที่เข้มแข็ง เพื่อให้การเติบโตของอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ อิเล็กทรอนิกส์ AI และยานยนต์แห่งอนาคต กลายเป็นเครื่องยนต์ขับเคลื่อนเศรษฐกิจใหม่ เพิ่มขีดความสามารถในการแข่งขันของประเทศในระยะยาว เพื่อทำให้ประเทศไทยไม่เป็นเพียงผู้ใช้เทคโนโลยี แต่ต้องมีส่วนร่วมสร้างเทคโนโลยีแห่งอนาคตด้วย” นายนฤตม์ กล่าว
นายเดวิด เบิร์กแมน รองประธานฝ่ายความสัมพันธ์ระหว่างประเทศ สถาบันอิเล็กทรอนิกส์สากล กล่าวว่า อุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์โลกกำลังเข้าสู่การเปลี่ยนแปลงครั้งสำคัญ จากการเติบโตของ AI และระบบประมวลผล AI บนอุปกรณ์ปลายทาง ยานยนต์แห่งอนาคต และการปรับโครงสร้างห่วงโซ่อุปทานโลก ซึ่งจะทำให้การแข่งขันในอนาคตไม่ได้ขึ้นอยู่กับโรงงานหรือกำลังการผลิตเพียงอย่างเดียว แต่เป็นการแข่งขันระหว่างระบบนิเวศอุตสาหกรรม ประเทศไทยจึงควรมุ่งสร้างความได้เปรียบทางการแข่งขันจากจุดแข็งที่มีอยู่ โดยยกระดับฐานการผลิตยานยนต์ แผงวงจรอิเล็กทรอนิกส์ และเครือข่ายซัพพลายเออร์ เพื่อขยับไปสู่กิจกรรมที่มีมูลค่าเพิ่มสูงขึ้น ทั้งการออกแบบ การบูรณาการระบบการทดสอบ และบรรจุภัณฑ์ขั้นสูง
นายอรุณฉัตร ฉัตรชัยกาล ประธานเจ้าหน้าที่บริหาร บริษัท แลนซล็อต ไอซี แอนด์ ซิสเต็ม จำกัด กล่าวว่า ประเทศไทยมีโอกาสพัฒนาอุตสาหกรรม การออกแบบวงจรรวม และเทคโนโลยีสำหรับ AI แต่ควรเลือกพัฒนาในสาขาที่สอดคล้องกับศักยภาพของประเทศและมีโอกาสทางตลาด แทนการมุ่งแข่งขันในทุกเทคโนโลยี โดยเฉพาะความต้องการประมวลผล AI ที่เพิ่มขึ้นอย่างรวดเร็ว ซึ่งกำลังสร้างโจทย์ใหม่ทั้งด้านการใช้พลังงานและการรับส่งข้อมูล และเปิดโอกาสให้กับเทคโนโลยีใหม่ เช่น เทคโนโลยีด้านแสง (Optical Technology) และเทคโนโลยีการผสานระบบแสงเข้ากับชิป (Co-Packaged Optics: CPO)
ดังนั้น การยกระดับอุตสาหกรรมของไทยควรเริ่มจากการมองหาโจทย์และความต้องการของตลาด แล้วเลือกพัฒนาความสามารถในเทคโนโลยีที่ไทยมีศักยภาพ เพื่อสร้างโอกาสให้ผู้ประกอบการไทยสามารถพัฒนาผลิตภัณฑ์และสร้างมูลค่าเพิ่มได้มากขึ้น
นายปรอง กองทรัพย์โต ผู้อำนวยการอาวุโสและ Chief of Staff บริษัท ลูเมนตัม อินเตอร์เนชั่นแนล (ประเทศไทย) จำกัด กล่าวว่า การเติบโตของโครงสร้างพื้นฐานดิจิทัล และระบบโทรคมนาคมยุคใหม่กำลังผลักดันให้เทคโนโลยีการเชื่อมต่อเข้าสู่การเปลี่ยนแปลงครั้งสำคัญ จากการรับส่งข้อมูลผ่านสัญญาณไฟฟ้าบนทองแดงไปสู่การใช้แสงมากขึ้น เพื่อรองรับปริมาณข้อมูลและความเร็วที่เพิ่มขึ้น ส่งผลให้เทคโนโลยีโฟโตนิกส์ และการสื่อสารด้วยแสง รวมถึงเทคโนโลยีการผสานระบบแสงเข้ากับชิป (Co-Packaged Optics: CPO) มีบทบาทสำคัญมากขึ้นตั้งแต่ระบบเครือข่ายไปจนถึงการเชื่อมต่อภายในเซิร์ฟเวอร์ ซึ่งเป็นโอกาสของประเทศไทยในการขยายฐานอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์และการผลิตที่มีอยู่ ไปสู่เทคโนโลยีโฟโตนิกส์ และอุปกรณ์ด้านแสง ที่มีมูลค่าเพิ่มสูงและมีความต้องการเพิ่มขึ้นอย่างรวดเร็วในตลาดโลก
ขณะที่ นายวุฒินันท์ เจียมศักดิ์ศิริ นักวิจัยอาวุโส ศูนย์เทคโนโลยีไมโครอิเล็กทรอนิกส์ (TMEC) ชี้ว่าการเติบโตของ AI ทำให้บรรจุภัณฑ์ขั้นสูงมีบทบาทสำคัญมากขึ้น เพราะการประมวลผลความเร็วสูงจำเป็นต้องเชื่อมต่อ GPU หน่วยความจำ และอุปกรณ์ต่าง ๆ ให้ทำงานร่วมกันอย่างมีประสิทธิภาพ โดยเทคโนโลยีกำลังพัฒนาจากบรรจุภัณฑ์ แบบเดิมไปสู่ 2.5D และ 3D รวมถึงการผสานโฟโตนิกส์เข้ามามากขึ้น สำหรับประเทศไทยควรพัฒนาต่อจากความสามารถและฐานการผลิตที่มีอยู่ โดยมุ่งเน้นเทคโนโลยีที่มีศักยภาพ สามารถเชื่อมโยงกับผู้ประกอบการเดิม และสร้างมูลค่าเพิ่มได้สูง เพื่อเป็นจุดเริ่มต้นในการยกระดับขีดความสามารถด้านบรรจุภัณฑ์ขั้นสูง และโฟโตนิกส์ของประเทศ