สมาคมแผ่นวงจรพิมพ์ไทย (Thailand Printed Circuit Association: THPCA) จัดการประชุมวิชาการนานาชาติ หัวข้อ “Advanced Reliability Testing (HALT/HASS): Enabling the Next Generation of Electronics & Future Applications” เพื่อแลกเปลี่ยนองค์ความรู้ด้านการทดสอบความน่าเชื่อถือของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ ซึ่งถือเป็นปัจจัยสำคัญต่อการพัฒนาเทคโนโลยีในยุค Artificial Intelligence (AI), Data Center, Cloud Infrastructure และยานยนต์ไฟฟ้า (EV)
การประชุมครั้งนี้ได้รับเกียรติจากผู้เชี่ยวชาญระดับนานาชาติและผู้เชี่ยวชาญจากภาคอุตสาหกรรม มาร่วมถ่ายทอดประสบการณ์และเทคโนโลยีล่าสุดเกี่ยวกับ Reliability Engineering และการทดสอบแบบเร่ง (Accelerated Reliability Testing) ซึ่งกำลังกลายเป็นเครื่องมือสำคัญในการยกระดับคุณภาพและความสามารถในการแข่งขันของอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์โลก
เสวก ชี้ “Reliability” คือยุทธศาสตร์ของอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ยุคใหม่
นายเสวก ประกิจฤทธานนท์ อุปนายกและเลขานุการสมาคมแผ่นวงจรพิมพ์ไทย (Thailand Prined Circuit Asia: THPCA) และประธาน บริษัท ออโรเม็กซ์ จำกัด (Auromex) กล่าวว่า อุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ทั่วโลกกำลังเผชิญการเปลี่ยนแปลงครั้งใหญ่จากการเติบโตของเทคโนโลยี AI Infrastructure, Electric Vehicles และระบบเครือข่ายความเร็วสูง ในอดีตการตรวจสอบคุณภาพของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์มักเกิดขึ้นในขั้นตอนสุดท้ายของกระบวนการผลิต แต่ในปัจจุบันแนวคิดดังกล่าวไม่เพียงพออีกต่อไป เพราะระบบเทคโนโลยีมีความซับซ้อนมากขึ้น และความล้มเหลวเพียงจุดเดียวอาจส่งผลกระทบต่อระบบขนาดใหญ่ได้
อุตสาหกรรมกำลังเปลี่ยนแนวคิดจาก “Final Inspection” ไปสู่แนวคิด “Build Reliability into Quality” หรือการออกแบบความน่าเชื่อถือให้เป็นส่วนหนึ่งของกระบวนการพัฒนาผลิตภัณฑ์ตั้งแต่ต้นทาง ไม่ว่าจะเป็นการเลือกวัสดุ การออกแบบโครงสร้าง หรือกระบวนการผลิต แนวคิดนี้ไม่เพียงช่วยลดความเสี่ยงของความล้มเหลว แต่ยังเป็นปัจจัยสำคัญในการสร้างความเชื่อมั่นให้กับห่วงโซ่อุปทานของอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ และช่วยเพิ่มศักยภาพของประเทศไทยในการเป็นฐานการผลิตอิเล็กทรอนิกส์ขั้นสูงของภูมิภาค
เดวิด เบิร์กแมน เตือน “ต้นทุนของความล้มเหลว” อาจสูงระดับแสนล้าน
นายเดวิด เบิร์กแมน (Mr. David Bergman)รองประธานฝ่ายความสัมพันธ์ระหว่างประเทศ สถาบันอิเล็กทรอนิกส์สากล สหรัฐอเมริกา (Global Electronics Association) ได้นำเสนอภาพรวมของความเสี่ยงด้านความน่าเชื่อถือในอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ พร้อมยกตัวอย่างกรณีศึกษาระดับโลกที่สะท้อนให้เห็นว่า ความล้มเหลวของผลิตภัณฑ์อาจสร้างความเสียหายทางธุรกิจมหาศาล
รวมทั้งชี้ให้เห็นถึงปัญหาที่เรียกว่า “Qualification Gap” หรือช่องว่างระหว่างการทดสอบในห้องทดลองกับสภาพการใช้งานจริง โดยเฉพาะในยุคที่อุปกรณ์ AI มีการใช้พลังงานสูงขึ้นอย่างมาก เช่น GPU สำหรับระบบ AI ที่อาจใช้พลังงานระดับ 1,000 วัตต์ต่อชิป และสูงถึง 10,000 วัตต์ต่อแผงวงจรเซิร์ฟเวอร์ ดังนั้นการทดสอบในยุคใหม่จึงไม่ควรเน้นเพียงการตรวจสอบว่า “ผ่านหรือไม่ผ่าน” แต่ต้องสามารถค้นหาขีดจำกัดของการล้มเหลว (Destruct Limits) เพื่อทำความเข้าใจความเสี่ยงในสถานการณ์จริง
เจตสุภา ชู Simulation เปลี่ยนการออกแบบจาก “ลองผิดลองถูก” สู่ Predictive Design
นางสาวเจตสุภา โปรานานนท์ Technical Director จาก CADFEM (Thailand)ได้นำเสนอแนวคิดเกี่ยวกับการใช้Engineering Simulationเพื่อยกระดับการออกแบบผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ในอดีตการพัฒนาผลิตภัณฑ์มักต้องอาศัยการสร้างต้นแบบจริงจำนวนมากเพื่อทดสอบความทนทานซึ่งใช้ทั้งเวลาและต้นทุนสูงแต่เทคโนโลยี Simulationในปัจจุบัน ช่วยให้วิศวกรสามารถจำลองสถานการณ์การทำงานของผลิตภัณฑ์ล่วงหน้าได้ตั้งแต่ขั้นตอนการออกแบบ
หนึ่งในแนวคิดสำคัญ คือVirtual HALTซึ่งเป็นการจำลองการทดสอบความทนทานแบบ HALTในสภาพแวดล้อมดิจิทัลเพื่อค้นหาจุดอ่อนของการออกแบบก่อนการผลิตจริงการใช้ Simulationยังช่วยให้วิศวกรสามารถวิเคราะห์ปัจจัยที่ซับซ้อนเช่น
•ปฏิสัมพันธ์ระหว่างความร้อนและโครงสร้างวัสดุ
•การขยายตัวของวัสดุจากอุณหภูมิ
•การเกิด Warpageและ Delaminationในโครงสร้าง PCB
เครื่องมือวิเคราะห์สมัยใหม่ยังสามารถนำข้อมูลจากระบบ ECADมาจำลองการเกิดรอยร้าวของจุดบัดกรี(Solder Joint)และคาดการณ์อายุการใช้งานของผลิตภัณฑ์ได้ล่วงหน้าซึ่งช่วยให้การออกแบบมีความแม่นยำมากขึ้น
Celestica เผยกลยุทธ์ Reliability Engineering ในอุตสาหกรรม Data Center
นางสาวสรัญญา ญาติเสมอ Sr. Manager, Global Quality and Reliabilityและนายณัฐวุฒิร่วมสุขLead Reliability Test Engineerจาก Celestica (Thailand)ได้แบ่งปันประสบการณ์การทดสอบความน่าเชื่อถือของอุปกรณ์สำหรับ Data Centerซึ่งเป็นโครงสร้างพื้นฐานสำคัญของเศรษฐกิจดิจิทัลโดยอธิบายว่า Reliability Engineeringไม่ใช่เพียงการตรวจสอบผลิตภัณฑ์ในตอนท้ายของการผลิตแต่เป็นกระบวนการที่ต้องเริ่มตั้งแต่ขั้นตอนการออกแบบกระบวนการทดสอบประกอบด้วยหลายขั้นตอนเช่น
•EVT (Engineering Validation Test)เพื่อทดสอบระบบไฟฟ้าในช่วงเริ่มต้น
•DVT (Design Validation Test)เพื่อทดสอบการทำงานร่วมกันของฮาร์ดแวร์และซอฟต์แวร์
•PVT (Production Validation Test)เพื่อจำลองกระบวนการผลิตจริงก่อนเข้าสู่การผลิตจำนวนมาก
หนึ่งในเครื่องมือสำคัญคือการทดสอบแบบHALT (Highly Accelerated Life Test)ซึ่งเป็นการสร้างสภาวะความเครียดสูงกว่าการใช้งานจริงเพื่อค้นหาจุดอ่อนของผลิตภัณฑ์ก่อนที่มันจะเกิดความล้มเหลวในโลกจริง
แนวคิดนี้สะท้อนหลักการสำคัญของวิศวกรรมความน่าเชื่อถือคือ“หากเราทำให้ผลิตภัณฑ์พังในห้องทดลองได้ เราจะสามารถป้องกันไม่ให้มันพังในโลกจริงได้”
ลาญา เชง เตือน “ความล้มเหลวที่มองไม่เห็น” ใน PCB ยุค AI
นางสาว ลาญา เชง ผู้จัดการทั่วไป จาก Reliability Assessment Solutions ได้นำเสนอความท้าทายใหม่ของการทดสอบ PCB ในยุคที่ระบบอิเล็กทรอนิกส์มีความหนาแน่นสูงมาก โดยอธิบายว่า บอร์ดจำนวนมากสามารถผ่านการทดสอบการทำงานพื้นฐานได้ แต่กลับเกิดความล้มเหลวแบบสุ่มเมื่อใช้งานจริง โดยเฉพาะในระบบที่มีความสำคัญสูง เช่น Data Center หรือระบบประมวลผล AI
หนึ่งในปรากฏการณ์ที่สำคัญคือ Self-Healing Failureซึ่งเกิดขึ้นเมื่อโครงสร้าง Microvia ภายใน PCB เกิดการแยกตัวชั่วคราวในช่วงอุณหภูมิสูงระหว่างกระบวนการผลิต แต่เมื่ออุณหภูมิลดลง โครงสร้างจะกลับมาเชื่อมต่อกันอีกครั้ง ทำให้การทดสอบทั่วไปไม่สามารถตรวจพบปัญหาได้
เพื่อตรวจจับความผิดปกติลักษณะนี้ จำเป็นต้องใช้เทคนิคการวัดความต้านทานแบบ Real-time ระหว่างการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิ โดยเฉพาะ เทคโนโลยี HATS² (Highly Accelerated Thermal Shock) ซึ่งสามารถเร่งการทดสอบความทนทานของ PCB ได้เร็วกว่าเทคโนโลยีเดิมหลายเท่า ทำให้สามารถเก็บข้อมูลเชิงสถิติได้ภายในเวลาเพียงหนึ่งสัปดาห์ แทนที่จะใช้เวลาหลายเดือน
เวทีความรู้สู่การยกระดับอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ไทย
การประชุมวิชาการนานาชาติ ครั้งนี้สะท้อนให้เห็นถึงความสำคัญของ Reliability Engineering ในฐานะรากฐานของอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ยุคใหม่ ควบคู่ไปกับการจัดงานแสดงสินค้าและบริการวงจรอิเล็กทรอนิกส์แห่งเอเชีย หรือ Thailand Electronics Circuit Asia (THECA) ระหว่างวันที่ 26-28 สิงหาคม พ.ศ. 2569 ฮอลล์ 98-99 ณ ไบเทค บางนา กรุงเทพฯ ซึ่งมีบทบาทสำคัญในการเชื่อมโยงภาคอุตสาหกรรม นักวิจัย และนักลงทุนเข้าด้วยกัน
ในโลกที่เทคโนโลยีกำลังพัฒนาอย่างรวดเร็ว ความล้มเหลวเพียงเล็กน้อยของแผ่นวงจรอิเล็กทรอนิกส์อาจสร้างผลกระทบมหาศาลต่อระบบดิจิทัลระดับโลก ดังนั้นการพัฒนาเครื่องมือและมาตรฐานการทดสอบที่แม่นยำและรวดเร็วจึงเป็นปัจจัยสำคัญในการสร้างความเชื่อมั่นให้กับอุตสาหกรรม
สมาคมแผ่นวงจรพิมพ์ไทยจึงมุ่งผลักดันการแลกเปลี่ยนองค์ความรู้ระหว่างผู้เชี่ยวชาญระดับโลกกับภาคอุตสาหกรรมไทย เพื่อยกระดับมาตรฐานการผลิต และสนับสนุนให้ประเทศไทยก้าวขึ้นเป็นหนึ่งในศูนย์กลางการผลิตอิเล็กทรอนิกส์ขั้นสูงของภูมิภาค.
